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1 bonder
1) устаткування для термокомпресійного зварювання 2) устаткування для монтажу (напр. кристалів на кристалоносії) - beam tape-automated bonding bonder
- beam tape-automated bonder
- BTAB bonder
- bonder die bonder
- flip-chip aligner bonder
- hot gas bonder
- hot-tip bonder
- hybrid die bonder
- hybrid bonder
- inner-lead bonder
- microprocessor-controlled bonder
- nonflame spot bonder
- outer-lead bonder
- pulsed-heat bonder
- spot bonder
- TAB bonder
- tape-automated bonding bonder
- tape-automated bonder
- thermocompression bonder
- thermosonic bonder
- ultrasonic bonder
- wedge bonder
- wire bonder -
2 bonder die bonder
пристрій для монтажу кристалівEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > bonder die bonder
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3 hybrid (die) bonder
пристрій для монтажу ГІС, пристрій для монтажу кристалів на платі ГІСEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > hybrid (die) bonder
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4 hybrid (die) bonder
пристрій для монтажу ГІС, пристрій для монтажу кристалів на платі ГІСEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > hybrid (die) bonder
См. также в других словарях:
die bonder — lustų prijungtuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonder; die bonder vok. Chipbonder, m rus. установка для монтажа кристаллов ИС, f; установка для присоединения кристаллов ИС, f pranc. installation pour connexion des… … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonder — lustų prijungtuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonder; die bonder vok. Chipbonder, m rus. установка для монтажа кристаллов ИС, f; установка для присоединения кристаллов ИС, f pranc. installation pour connexion des… … Radioelektronikos terminų žodynas
eutectic die bonder — lustų eutektinio litavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. eutectic die bonder vok. Anlage zum eutektischen Chipbonden, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эвтектическим припоем, f pranc. installation de… … Radioelektronikos terminų žodynas
epoxy die bonder — lustų epoksidinio klijavimo įrenginys statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. epoxy die bonder vok. Bondanlage zum Chipkleben mittels Epoxidkleber, f rus. установка для монтажа кристаллов ИС эпоксидным клеем, f pranc. machine de… … Radioelektronikos terminų žodynas
WTA Tour 1982 — Die WTA Tour 1982 war der 13. Jahrgang der Damentennis Turnierserie, die jährlich von der Women’s Tennis Association ausgetragen wird. Sie umfasste 55 Turniere. Inhaltsverzeichnis 1 Turnierplan 1.1 Januar 1.2 Februar … Deutsch Wikipedia
WTA Tour 1983 — Die WTA Tour 1983 war der 14. Jahrgang der Damentennis Turnierserie, die jährlich von der Women’s Tennis Association ausgetragen wird. Sie umfasste 55 Turniere. Inhaltsverzeichnis 1 Turnierplan 1.1 Januar 1.2 Februar 1.3 März … Deutsch Wikipedia
Akzente in den skandinavischen Sprachen — Die meisten norwegischen und schwedischen Dialekte (und Standardsprachen) sowie einige dänische Dialekte haben zwei unterschiedliche Tonhöhenverläufe. Diese werden auch Akzent 1 und Akzent 2 genannt. Diese beiden Akzente verursachen einen… … Deutsch Wikipedia
WTA Tour 1984 — Die WTA Tour 1984 war der 15. Jahrgang der Damentennis Turnierserie, die jährlich von der Women’s Tennis Association ausgetragen wird. Sie umfasste 56 Turniere. Inhaltsverzeichnis 1 Turnierplan 1.1 Januar 1.2 Februar … Deutsch Wikipedia
WTA Tour 1985 — Die WTA Tour 1985 war der 16. Jahrgang der Damentennis Turnierserie, die jährlich von der Women’s Tennis Association ausgetragen wird. Sie umfasste 61 Turniere. Inhaltsverzeichnis 1 Turnierplan 1.1 Januar 1.2 Februar … Deutsch Wikipedia
Süss Microtec — AG Rechtsform Aktiengesellschaft ISIN DE0007226706 Gründung … Deutsch Wikipedia
EV Group — (EVG) ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie. Zu den Produkten gehören manuelle und vollautomatisierte Fotolithographieanlagen, Wafer Bonder und Inspektionssysteme, die sowohl für … Deutsch Wikipedia